加速“AI+3D”芯片技术研发，中科融合完成新一轮千万元融资

近日，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称中科融合）获得新一轮千万元级别融资，投资方为苏州市姑苏人才二期创业投资企业（有限合伙）。

《机器人AI视界》了解到，中科融合专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的研发，具有完全自主研发的MEMS感知芯片技术和新一代低功耗人工智能AI芯片引擎技术，深耕机器视觉领域，致力于通过5G技术赋能具有边缘智能的3D感知设备。

据公开披露的信息显示，中科融合2021年共获得两次融资，其中，上半年完成的数千万元人民币Pre-A轮投资，由硅港资本领投，水木创投、姑苏人才基金跟投，下半年再获姑苏人才基金二期千万级别增资入股。

间隔半年，姑苏人才基金二期日前再度投资重科融合。据悉，卓璞资本担任姑苏人才基金二期管理人，重点关注智能制造、新一代信息技术、生物医药、纳米技术等先导产业方向的创新企业，持续以资本驱动创新，着力推动苏州经济的高质量发展。